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      腐蝕失效機理和形態

      2023-02-08
      由腐蝕引起的電化學遷移(Electrochemical migration,ECM)是電子產品腐蝕失效的主要原因。電化學遷移存在兩種不同的形式:一種是金屬離子遷移到陰極,還原沉積形成枝晶,并向陽極生長;另外一種是陽極向陰極生產的導電陽極絲(Conducting anodic filaments,CAF)。金屬的電化學遷移最終會造成電路的短路漏電流,從而造成系統的失效。
      電路板出現的大氣腐蝕機制中,材料表面的吸附液膜扮演著重要角色。液膜厚度在1 μm以上的腐蝕最為嚴重,液膜之下主要發生的是電化學反應。常見的電子設備在空氣中出現的腐蝕形態,可以大致分為以下幾類:

      局部腐蝕

      腐蝕集中在金屬材料表面的小部分區域內,其余大部分表面腐蝕輕微或不發生腐蝕。主要由于金屬表面狀態(涂層缺陷、化學成分等)和腐蝕介質分布的不均勻,導致電化學性不均勻,即不同的部位具有不同的電極電位,從而形成電位差,驅動局部腐蝕的產生。在局部腐蝕過程中,陽極區域和陰極區域區別明顯,通常形成小陽極大陰極的組態,陽極腐蝕嚴重。

      微孔腐蝕

      一種特殊的局部腐蝕,常見于鍍金元件上的特殊電偶腐蝕。由于鍍層表面微孔或其他缺陷的存在,中間過渡層甚至基體金屬暴露在大氣中,Au與其他金屬形成大陰極小陽極的電偶對,發生電化學腐蝕。腐蝕產物的出現進一步導致表面缺陷的增大,最終導致鍍層破壞。受接觸表面微孔腐蝕產物的影響,腐蝕區域將表現出較高的接觸阻抗和相移。

      電解腐蝕

      在相鄰導體間距較近且存在偏壓的情況下,將形成較強的電場。若此時導體存在液膜,電位較高的導體將會被溶液電解,形成的離子向另一導體遷移,導致導體間絕緣性能迅速下降,破壞導體,最終導致設備失效。


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