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      壓蒸煮試驗

      高壓蒸煮試驗采用高壓高濕條件,主要考核塑料封裝的半導體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響,是用高加速的試驗方式評價電子產品耐濕熱和密封的能力,常用于產品開發、質量評估、失效驗證等等。



      試驗名稱:壓蒸煮試驗


      試驗目的:高壓蒸煮試驗采用高壓高濕條件,主要考核塑料封裝的半導體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響,是用高加速的試驗方式評價電子產品耐濕熱和密封的能力,常用于產品開發、質量評估、失效分析等等。


      試驗對象:常用于塑料封裝的半導體器件、集成電路、密封繼電器,密封器件等。


      試驗簡介:這種測試方法主要用于評估密封包裝固態器件在飽和蒸汽和潮濕環境,并且外界有壓力的情況下,驗證產品的密封性能是否良好,是否具有防水浸透的能力。高壓蒸煮試驗的技術指標包括:大氣壓力、相對濕度(飽和或非飽和)、溫度、試驗時間。江蘇精川材料檢測機構具有先進的儀器設備,可以為顧客提供滿意專業的服務。


      試驗標準:JESD22-A100C 濕熱循環偏壓壽命試驗


      標簽: 環境可靠性測試 溫濕度監測

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