微區電化學技術
傳統的電化學測試方法（宏觀電化學極化曲線、交流阻抗、電化學噪聲）局限于探測整個樣品的宏觀電化學信息變化，測量結果只反映樣品不同局部位置的整體統計結果，不能反映出局部微區的腐蝕及材料與環境的作用機理和過程。近年來，微區電化學測試技術開始廣泛應用于金屬的腐蝕與防護研究，逐漸發展出包括掃描振動參比電極技術（SVET）、掃描開爾文探針（SKP/SKPFM）、局部電化學交流阻抗（LEIS）等測試模塊。各個模塊通過安裝的微區探針，能夠分辨材料不同微區的電化學特性（表面電勢、腐蝕電流、腐蝕電位、離子濃度分布等），是分析金屬點蝕行為、鈍化行為、涂鍍層性能的關鍵技術之一。公司利用SKP/SKPFM、SVET、LEIS分析焊接接頭等異質/異材微區表面電勢的相對差異以及在腐蝕介質中不同部位腐蝕電位、腐蝕電流隨時間的演變規律，并借助微觀組織分析，將微區電化學與微區組織結構、微區腐蝕形貌等信息進行關聯，深入探索各類局部腐蝕的形核和擴展過程。圖1a為焊縫表面的SVET面分布圖，清晰反映出了焊縫不同微區腐蝕電位的差異；圖1b為鋁合金中T1相（經過時效處理）的SKPFM面分布圖，表明T1相的表面電勢相對于合金基體高100~150mV。
該技術解決了傳統宏觀腐蝕分析方法不能將腐蝕電化學特性與材料微觀結構結合起來的問題，對腐蝕失效分析有極為重要的參考價值。該技術目前已經在學術界取得較為廣泛的應用，但由于其專業性強的特點，在工業界中的應用還非常有限，本公司在該技術的應用方面處于國內領先地位。
